BE10373 Placa de cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, BeO

Descrição da placa cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, BeO

A placa cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, BeO (BeO) foi projetada em forma de placa com pureza ≥97% e densidade ≥2,85 g/cm³. Sua condutividade térmica ≥200 W/m-K garante uma dissipação de calor eficiente em sistemas com alto fluxo térmico. As dimensões personalizáveis permitem a integração em vários conjuntos industriais, enquanto a alta resistividade de volume (>1×10^14 Ohm-cm) proporciona um forte isolamento elétrico para circuitos eletrônicos sensíveis.

Características da placa cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, BeO

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podemvariar.

Placa de cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, aplicações de BeO

Aplicações em eletrônicos e semicondutores
- Usada como um dissipador de calor em eletrônica de potência para obter uma dissipação de calor eficaz, aproveitando a alta condutividade térmica.
- Aplicada como um componente de gerenciamento térmico em módulos de LED para lidar com o superaquecimento, utilizando densidade e pureza controladas.

Aplicações industriais
- Empregado como substrato em equipamentos de alta temperatura para obter estabilidade térmica, aproveitando a alta condutividade.
- Integrado em conjuntos de sensores para manter o isolamento elétrico e a integridade operacional em ambientes adversos devido à elevada resistividade do volume.

Placa de cerâmica de óxido de berílio, placa de berílio, embalagem de BeO

O produto é embalado em contêineres resistentes e antiestáticos revestidos com espuma para evitar danos mecânicos e contaminação. Ele é armazenado em condições controladas de temperatura e umidade para preservar suas propriedades cerâmicas. A embalagem inclui invólucros selados e resistentes à umidade e opções personalizáveis para rotulagem e compartimentação de lotes, garantindo trânsito e armazenamento seguros para ambientes de fabricação sensíveis.

Perguntas frequentes

P1: Que medidas garantem a consistência dimensional das placas de cerâmica de óxido de berílio personalizadas?
R1: A consistência dimensional é mantida por meio de usinagem de precisão e inspeções rigorosas durante o processo usando máquinas de medição por coordenadas. Essa abordagem minimiza a variação nas dimensões personalizadas, garantindo a compatibilidade na montagem para aplicações industriais de alto desempenho.

P2: Como a alta condutividade térmica afeta o desempenho em aplicações de alto fluxo térmico?
A2: A condutividade térmica de ≥200 W/m-K facilita o transporte rápido de calor, reduzindo as temperaturas do dispositivo em condições de alto fluxo térmico. Essa característica ajuda a evitar pontos de aquecimento térmico, garantindo assim a estabilidade funcional em montagens eletrônicas e módulos de energia.

P3: Quais são as precauções necessárias durante o manuseio e o armazenamento dessas placas de cerâmica?
R3: O manuseio deve ser realizado com equipamento de proteção individual adequado para evitar a exposição a partículas. Recomenda-se o armazenamento em um ambiente climatizado com baixa umidade para evitar a degradação relacionada à umidade e para manter as propriedades mecânicas e elétricas do material.

Informações adicionais

Os materiais cerâmicos, como o óxido de berílio, desempenham um papel fundamental em aplicações de alta temperatura e alto desempenho. Seus excepcionais recursos de transferência de calor os tornam adequados para circuitos eletrônicos e gerenciamento de calor industrial. Por meio da síntese e do processamento cuidadosos de materiais, essas cerâmicas alcançam o equilíbrio entre a integridade mecânica e a condutividade térmica necessárias para as aplicações tecnológicas modernas.

A comunidade científica continua explorando formulações avançadas de cerâmica para melhorar a eficiência e a estabilidade. Compreender a interação entre a composição, a microestrutura e os métodos de processamento é essencial para otimizar o desempenho das propriedades em sistemas que exigem condições operacionais rigorosas.