CY8548 Substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas

Substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas Descrição

Fabricado com silício monocristalino de alta pureza, nosso substrato de cristal de silício orientado a (100) oferece excepcional uniformidade cristalina e qualidade de superfície extraordinária. Com um diâmetro de 3 polegadas, ele foi projetado com precisão para apresentar o mínimo de defeitos de rede, excelente controle de espessura e dopagem uniforme, o que o torna uma plataforma ideal para pesquisa e desenvolvimento de semicondutores de ponta. A baixa resistividade elétrica e a alta condutividade térmica garantem dissipação de calor superior e desempenho estável, essenciais para dispositivos avançados de microeletrônica, sensores e fotônica.

Cada substrato é submetido a uma inspeção rigorosa para atender aos rígidos protocolos e padrões de qualidade do setor, o que resulta em uma planicidade ideal do wafer, baixa rugosidade da superfície e altos níveis de pureza. Seja na fabricação de circuitos integrados, protótipos ou componentes MEMS, nosso substrato de cristal de silício (Si) é uma base confiável para qualquer aplicação de alto desempenho.

Substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas Aplicações

Os substratos de cristal de silício (Si) com orientação (100), medindo 3 polegadas de diâmetro, apresentam excepcional resistência mecânica, condutividade térmica e características elétricas. Essas qualidades fazem deles a base ideal para várias tecnologias avançadas. Ao oferecer uma estrutura cristalina consistente e defeitos mínimos, esses substratos suportam a deposição de filmes finos, a fabricação de dispositivos e muito mais. Vamos nos aprofundar nas principais aplicações nos setores industrial, de pesquisa e comercial.

1. aplicações industriais

-Fabricação de semicondutores: A estrutura cristalina uniforme dos substratos de silício (100) é essencial para a produção de microchips e circuitos integrados de alto desempenho.

-Fabricação de MEMS: a estabilidade mecânica e a baixa densidade de defeitos do substrato o tornam adequado para a construção de sistemas microeletromecânicos com geometrias precisas.

2. aplicações de pesquisa

-Estudos de filmes finos: os pesquisadores usam esses substratos para investigar novos materiais, como filmes dielétricos avançados ou supercondutores, devido às suas propriedades de superfície confiáveis.

-Caracterização em nanoescala: A superfície lisa e a orientação cristalográfica bem definida facilitam a geração de imagens e análises de alta resolução em experimentos de nanotecnologia.

3. aplicações comerciais

-Células solares: A alta pureza dos wafers de silício (100) garante a absorção eficiente da luz para soluções de energia renovável.

-Fabricação de LEDs: a excelente condutividade térmica do substrato favorece a dissipação eficaz do calor, levando a um desempenho consistente dos LEDs e a uma vida útil prolongada dos produtos.

Substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. Embalagem de 3 polegadas

Esses substratos de cristal de silício de 3 polegadas de diâmetro (100) são cuidadosamente colocados em bandejas robustas e livres de estática, forradas com espuma para evitar danos e arranhões. Cada substrato é então selado a vácuo em bolsas compatíveis com salas limpas para minimizar a contaminação por umidade e partículas. Armazene em um ambiente controlado com temperatura estável e baixa umidade. Para proteção adicional, a rotulagem personalizada, a embalagem dupla e a embalagem de espuma expandida estão disponíveis mediante solicitação para atender a requisitos especializados de manuseio e transporte.

Embalagem: Selada a vácuo, caixa de madeira ou personalizada.

Substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas Perguntas frequentes

Q1: Quais são as principais propriedades do material do substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas?

R1: O substrato de cristal de silício (Si) na orientação (100) com diâmetro de 3 polegadas geralmente apresenta uma espessura de 375-525 µm, baixa resistividade (<1 Ω-cm para wafers altamente dopados ou mais para os levemente dopados) e alta pureza (99,9999% ou mais). A estrutura monocristalina proporciona características elétricas e mecânicas uniformes, enquanto a orientação (100) oferece um nivelamento superior da superfície. A condutividade térmica de cerca de 149 W/m-K garante a dissipação eficiente do calor durante o processamento do dispositivo.

P2: Como esse produto deve ser manuseado e armazenado?

A2: O substrato deve ser manuseado com luvas limpas e sem fiapos para evitar a contaminação por partículas ou irregularidades na superfície. Recomenda-se armazenar os wafers em um ambiente de sala limpa Classe 100 ou superior, usando suportes de wafer especializados que minimizem a vibração e o contato. As temperaturas devem permanecer estáveis entre 18 e 24°C com umidade relativa abaixo de 40-50% para evitar descargas eletrostáticas e preservar a integridade da superfície ao longo do tempo.

P3: Quais padrões de qualidade e certificações se aplicam ao substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 polegadas?

R3: Esses substratos normalmente seguem as especificações SEMI M1 com relação a diâmetro, tolerâncias de espessura, qualidade de superfície e precisão de orientação. Muitos fabricantes também mantêm certificações ISO 9001, garantindo processos de produção consistentes e rastreabilidade. Verificações de qualidade adicionais, como baixa variação de espessura total (TTV) e limites rigorosos de densidade de defeitos, ajudam a garantir que cada wafer atenda aos rigorosos requisitos do setor para aplicações de microfabricação, fotovoltaica e semicondutores avançados.

Informações relacionadas

1. Propriedades e vantagens do material

Fabricado com concentrações ultrabaixas de contaminantes metálicos, o substrato de cristal de silício (Si) (100) Dia. 3 inch fornece uma base ideal para dispositivos semicondutores de alto desempenho. Sua orientação cristalina bem definida permite um comportamento elétrico previsível e uma densidade mínima de defeitos, resultando em maior mobilidade de portadores e menor risco de deslocamentos que limitam o desempenho. Esses atributos garantem que a estrutura do wafer suporte processos avançados de litografia e técnicas complexas de deposição, mantendo a qualidade consistente em cada lote.

É tomado muito cuidado nos processos de dopagem para manter faixas precisas de resistividade, garantindo que o substrato atenda aos requisitos rigorosos da fabricação de microeletrônica. A orientação (100), em particular, oferece excelente uniformidade de gravação e espessura consistente do wafer, o que é fundamental para a formação de padrões de circuito altamente precisos. Essa combinação de estabilidade dimensional, baixa rugosidade da superfície e resistência mecânica robusta fortalece ainda mais a adequação do substrato para a fabricação de circuitos integrados de última geração.

2. Aplicações em setores avançados

Os principais fabricantes de semicondutores utilizam esses wafers de orientação de 3 polegadas (100) para iniciativas de pesquisa e desenvolvimento com o objetivo de ampliar os limites da escala do transistor e do desempenho do chip. Em campos especializados, como optoeletrônica e tecnologia de sensores, a estrutura cristalina precisamente orientada do substrato garante a detecção e a transmissão confiáveis do sinal, contribuindo para melhorar a sensibilidade e a precisão do dispositivo. Além disso, a estabilidade desse wafer sob processamento em alta temperatura amplia seu uso em novas aplicações, incluindo eletrônica de potência e sistemas microeletromecânicos.

Além disso, o substrato de 3 polegadas de diâmetro acomoda uma grande variedade de ferramentas de processo e equipamentos de teste, o que o torna uma opção popular para prototipagem e produção em pequena escala. Processos de revestimento especializados e perfis de dopagem podem ser aplicados para criar materiais personalizados para experimentos emergentes de nanoeletrônica e computação quântica. Esses recursos exclusivos destacam a versatilidade do substrato em vários setores, garantindo que ele permaneça na vanguarda da fabricação de dispositivos eletrônicos de última geração.