ST11168 Alvo de pulverização planar de óxido de alumínio, alvo de Al2O3

Alvo de pulverização planar de óxido de alumínio, Al2O3 Descrição do alvo

O Alvo de Sputtering Planar de Óxido de Alumínio, Al2O3, é composto de alumina de alta pureza (Al2O3) formulada para aplicações de sputtering. Seu design planar garante a compatibilidade com sistemas de deposição padrão, mantendo um espaçamento uniforme entre o alvo e o substrato. Essa geometria minimiza os efeitos de borda durante o sputtering, promovendo o crescimento consistente do filme e reduzindo a contaminação por partículas. O rigoroso controle de composição do alvo suporta um comportamento de pulverização estável e propriedades de filme fino reproduzíveis, o que é benéfico para processos de semicondutores e componentes ópticos.

Alvo de pulverização planar de óxido de alumínio, características do alvo Al2O3

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo de pulverização planar de óxido de alumínio, aplicações de alvo Al2O3

Eletrônicos
- Usado como alvo de deposição em sistemas de sputtering para obter filmes finos uniformes para dispositivos semicondutores, aproveitando a composição de alumina de alta pureza do alvo.
- Aplicado como fonte de revestimento na fabricação de telas ópticas para controlar a espessura e a qualidade do filme, garantindo o mínimo de defeitos de partículas.

Industrial
- Empregado como alvo de sputtering na fabricação de revestimentos de proteção para dispositivos de tela plana, utilizando sua geometria plana para distribuição uniforme de material.
- Integrado na produção de camadas dielétricas em aplicações de sensores para obter um ambiente de deposição estável e reproduzível.

Alvo de pulverização plana de óxido de alumínio, embalagem do alvo de Al2O3

O alvo é embalado de forma segura em contêineres revestidos de espuma antiestática com amortecimento de gás inerte para evitar danos e contaminação. Ele é armazenado em temperatura ambiente em uma instalação limpa e seca para preservar a integridade da superfície. Soluções de embalagem personalizadas, incluindo bolsas seladas a vácuo e caixas compartimentadas, estão disponíveis de acordo com requisitos específicos de manuseio e condições de envio.

Informações adicionais

A pulverização catódica é uma técnica de deposição física de vapor amplamente adotada, na qual alvos como o óxido de alumínio são essenciais para a criação de filmes finos e uniformes. A geometria plana do alvo permite a distribuição eficaz de energia durante a pulverização, o que é fundamental para aplicações de alta precisão na fabricação de semicondutores e dispositivos ópticos. A manutenção da alta pureza e do controle das propriedades da superfície é fundamental para a reprodutibilidade do processo.

O óxido de alumínio, também conhecido como alumina, apresenta excelente inércia química e resistência mecânica, o que o torna um material preferido para várias aplicações de cerâmica. O conhecimento de suas propriedades térmicas e dielétricas ajuda os engenheiros a otimizar os processos de deposição e a garantir que o desempenho do dispositivo atenda aos rigorosos padrões industriais.

Caso

Lente de máquina de litografia ASML

Sistema de revestimento antirreflexo de 193 nm

Substrato: Quartzo sintético | Temperatura de deposição: 150°C

Verificação de desempenho:

Perda de refletância em um único lado < 0,08%

Distorção de frente de onda < λ/40 @ 193nm

Plano de processo: Deposição assistida por feixe de íons (IAD) para otimização da densidade