Alvo de Sputtering de Titânio Tungstênio (Ti/W) ST0117

Descrição do Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W)

O Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W) é projetado para processos de sputtering de alto desempenho, fornecendo uma fonte confiável de material para deposição de filme fino. Com uma pureza de ≥99% e formas personalizáveis, é ideal para aplicações em fabricação de semicondutores, tecnologias de exibição e vários processos de revestimento. Aproveitando técnicas de produção avançadas, este alvo garante propriedades materiais uniformes e formação consistente de filme fino. Suas opções únicas de ligação com índio e elastômero aprimoram ainda mais sua flexibilidade de aplicação em diversos ambientes industriais.

Aplicações do Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W)

· Fabricação de semicondutores: Garante deposição de filme fino de alta qualidade para circuitos integrados e dispositivos microeletrônicos.
· Tecnologia de exibição: Utilizado na produção de displays de painel plano e OLEDs.
· Processos de revestimento: Fornece consistência de material confiável para revestimentos protetores e decorativos.
· Instrumentos de precisão: Adequado para revestimentos ópticos e outras aplicações de alta precisão.

Embalagem do Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W)

Nossos Alvos de Sputtering de Tungstênio de Titânio são cuidadosamente embalados para manter qualidade ideal e prevenir contaminação. Oferecemos soluções de embalagem personalizadas projetadas para garantir que o alvo permaneça em condições perfeitas durante armazenamento e transporte.

Perguntas Frequentes

Q: Quais indústrias utilizam comumente o Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W)?
A: É amplamente utilizado na fabricação de semicondutores, tecnologia de exibição, processos de revestimento e na produção de instrumentos ópticos de precisão.

Q: Como o nível de pureza de ≥99% beneficia o processo de sputtering?
A: Um alto nível de pureza minimiza impurezas que podem afetar a uniformidade e a qualidade dos filmes finos, resultando em revestimentos mais confiáveis e de alto desempenho.

Q: Quais são as opções de ligação disponíveis com este alvo de sputtering?
A: O alvo utiliza ligações de índio e elastômero, que oferecem excelente adesão e estabilidade térmica durante o processo de sputtering.

Q: A forma do alvo de sputtering pode ser personalizada?
A: Sim, nosso Alvo de Sputtering de Tungstênio de Titânio (Ti/W) está disponível em formas personalizáveis, incluindo discos padrão ou outras formas adaptadas a requisitos de processo específicos.

Q: Como o produto é embalado para garantir a preservação da qualidade?
A: Nossos alvos são embalados utilizando soluções personalizadas que protegem contra contaminação e fatores ambientais, garantindo que permaneçam em condições ideais durante o transporte e armazenamento.